news 2026/7/7 10:46:54

Sigmstar Comake D2 AI Glasses 开发板快速入门

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张小明

前端开发工程师

1.2k 24
文章封面图
Sigmstar Comake D2 AI Glasses 开发板快速入门

快速入门¶

修订记录¶

版本

描述

日期
1.0
  • Initial release
11/27/2025

本文档旨在指导用户搭建 COMAKE PI D2 开发板的开发环境,通过一些简单的示例展示如何搭建并使用 Alkaid SDK开发环境,包括下载SDK、编译、下载固件至开发板等相关步骤的介绍。

1.概述¶

COMAKE PI D2 搭载SGS 的Iford 系列IPC SoC SSC309QL 芯片 + wuqi 蓝牙音频SoC 芯片WQ7036AX。

1.1 整体功能介绍¶

  • 主芯片采用SSC309QL 双核ARM Cortex-A32,主频最高1GHz;

    • 超小封装 BGA 8mm*9.5mm SIP LPDDR4 2Gb
    • 低功耗 :1080P@30 H264 Video 320mW左右,STR待机功耗1mW,AOV+人型检测 720@1fps 30mW
    • ISP 最大支持8M@30,支持双通道,支持3A/HDR/WDR/3DNR/LDC
    • Encoder 支持 4K@30 +720@30 +360@30 H264/H265,JPEG 4K@24
    • IPU 支持1.5Top@INT8 算力,Programmable 4/8/16-bit process
    • 支持TrustZone 与Security Boot
  • 板载高规格蓝牙音频 SoC 芯片WQ7036AX,

    • 支持 BT/BLE 5.4 双模协议栈以及 BLE Audio
    • 内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU,支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒算法
    • 集成 Hybrid ANC,可实现高带宽、深降噪的耳机主动降噪功能
    • 集成高效 PMU,精细化电源管理,实现超低功耗应用
    • 适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品
  • 支持WIFI6/BT/BLE5.4双模协议以及BLE Audio

  • 内置16bit 2Gbit LPDDR4X-3200Mbps
  • 板载EMMC容量 64GB
  • 支持2.8英寸SPI Panel(接口最大Max 720*360@30fps)
  • 支持4lane或者2lane(SR00)+ 2lane(SR01)MIPI RX接口,默认是支持单路4lane
  • 具备1个USB2.0(均可以通过软件配置成host或者device)
  • 支持2(Chanel)*2(PCS)DMIC;
  • 支持数字音频输出;
  • 支持AI Glass/AOV功能

基于该开发板丰富的功能,开发者可以根据自己的需求定制功能,比如 在便携类相机领域,可以用 来开发运动相机、打猎相机、执法仪、专业拍摄相机等产品, 在智能家居领域 可以用来开发门锁类产品、宠物机器人等产品,个人穿戴领域,可以用来开发智能 眼镜、智能摄像耳机,另外在无人机市场,可以用来开发FPV类 产品。 同时Comake社区为用户提供完整的软、硬件开发资料,该开发板的详细介绍可以参考 开发板接口介绍。

2.开始开发¶

2.1. 硬件¶

  • COMAKE PI D2开发板
  • USB 数据线
  • 串口线

准备好以上的相关硬件,参考开发板的接口介绍,连接好相关接口。

2.2. 软件¶

基于该开发板的主控SOC我们提供Alkaid SDK用于进一步的应用开发,它是基于Linux内核的软件开发包,其中 包含bootloader、kernel、rootfs以及MI多媒体模块,用户可以通过makefile 配置并编译出一个可以运行的 固件。而蓝牙音频SOC目前已固件的形式提供,如有进一步的客制化开发需求,可以联系我们进一步讨论。

Alkaid SDK的架构如下图左侧所示,进一步的介绍请参考SDK系统架构介绍。

如上图所示 ,ARM端的主控SOC的Linux SDK负责处理 ISP 图像相关功能,蓝牙音频SOC的RTOS SDK负责音频、 蓝牙耳机、电源管理等相关功能,中间数据与命令交互通过UART/IIS/PSPI等接口。

2.2.1. SDK 与镜像 获取¶

注意

注意该链接连到了comake社区。

  • 请参考该文档的SDK下载流程
2.2.2. 编译环境搭建¶
  • 请参考该文档搭建SDK的编译环境
2.2.3. 编译第一个可烧写Image¶
  • 请参考该文档编译第一个可烧写Image

  • 编译完Image升级进开发板

建议

升级的方法有几种,建议优先选择用UsbFactoryTool进行升级。

2.2.4. 编译并运行第一个demo程序¶
  • 点Sensor程序说明

  • AI GLASSES 程序说明

  • AOV程序说明

  • IPU算法Detection程序说明

3.立即开始

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SDK下载: https://comake.online/index.php?p=down_list&lanmu=4&c_id=15&id=73

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