最近一周成都地区春招迎来一波小高峰，尤其是技术类岗位，多家半导体、互联网、游戏公司集中放岗。我手动筛选了3.10-3.12期间发布的技术相关岗位（嵌入式、IC设计、后端开发、算法、测试、游戏程序等），供26届同学参考。
为什么关注这一波？
3月中下旬是投递黄金期，很多公司刚开放网申通道，竞争相对较小；
部分岗位明确“尽快投递”，意味着HR急招，流程快，容易捡漏；
国企/研究院的技术岗也同步开启，适合想求稳的同学。
一、技术岗速览（3.10-3.12 成都新开）
1.半导体/芯片类（嵌入式/IC/硬件）
联发科技：嵌入式/软件/算法类（芯片大厂，成都岗含金量高）
富瀚微电子：IC设计/硬件类（半导体，模拟/数字设计方向）
北方激光研究院：光电/机械/电子类（军工背景，硬科技方向）
四威科技：通信/计算机/电子类（央企，偏硬件通信）
2.互联网/软件开发类（后端/前端/测试/算法）
京东（成都岗）：技术/产品/运营/物流类（技术岗含Java后端、前端、测开等）
同程旅行：技术/运营/市场类（互联网，Java/客户端/算法岗位较多）
斑马智行：技术/产品类（智能汽车方向，操作系统/嵌入式/后端）
金证股份：开发/测试/产品类（金融科技，Java/C++/测试）
百度暑期实习 | MEG星海计划：产品/运营/市场类（注意：此岗偏非技术，但百度其他技术岗后续可能放出，可先关注）
3.游戏/交互类（程序/美术/设计）
维塔士（成都工作室）：美术/设计/程序类（游戏外包大厂，程序岗需熟悉Unity/Unreal）
艾达乐博：设计/产品类（游戏交互，偏产品，技术岗较少）
4.其他（含国企/研究院技术岗）
中国振华：电子元器件，电子/材料类（硬件研发岗）
中国水电五局：水利水电/土木/机械类（少量计算机/自动化岗，可关注）
中建七局（成都岗）：土木/工程管理类（偶尔招信息化岗，可留意）
二、投递建议（技术岗版）
1.简历准备
半导体/硬件岗：突出项目中的电路设计/FPGA/嵌入式经验，列出具体芯片型号、开发板。
互联网开发岗：项目描述按“技术栈+难点+成果”格式，尽量量化（如QPS优化、并发量等）。
游戏程序岗：附上作品集/GitHub链接，注明参与的Demo或游戏项目。
2.投递渠道
互联网公司：招聘软件（Boss直聘、牛客）+官网双投，很多公司官网处理更快。
国企/研究院：国聘网、智联招聘，注意截止日期，一般网申周期短。
内推优先：找学长学姐或牛客内推帖，可免简历筛选。
3.时间节点
3月中下旬：投递黄金期，尽量在3月25日前完成投递。
4月初：第一批截止高峰，之后岗位减少，转为补录。
三、资源获取
以上岗位均已整理进 「成都26届技术岗春招汇总表」 ，包含：
公司 + 岗位方向（区分技术类别）
投递链接（官网/招聘平台）
截止日期 / 尽快投递标识
部分内推码
表格每日更新，动态维护，方便大家一键投递。
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